- Haberler
- Sermaye Artırımları
- Tarih açıklandı! Yüzde 500 bedelsiz pay dağıtacak!
Tarih açıklandı! Yüzde 500 bedelsiz pay dağıtacak!
Borsa İstanbul'da işlem gören şirketlerden Tuğçelik (TUCLK), yüzde 500 oranında bedelsiz sermaye artırımına gidiyor. Şirket, bedelsiz sermaye artırımına başlanacak olan tarihi paylaştı.
Borsa İstanbul'da son zamanların dikkat çeken şirketlerinden biri olan Tuğçelik Alüminyum ve Metal Mamülleri, bedelsiz sermaye artırımı kararı almıştı. Sermaye Piyasası Kurulu (SPK), Tuğçelik'in %500 oranındaki sermaye artırımına onay verdi. 31 Ocak 2024 tarihli bültende SPK'dan onay alan şirket, bedelsiz pay alımına başlanacak olan tarihi, yatırımcılarla paylaştı. TUCLK bedelsiz sermaye artırımına dair tüm detayları haberimizde bulabilirsiniz.
TUĞÇELİK BEDELSİZ SERMAYE ARTIRIMI DETAYLARI!
16 Ekim 2023 tarihinde %500 bedelsiz sermaye artırımı kararı alan Tuğçelik, bu karar doğrultusunda SPK'ya başvurusunu iletti. SPK'nın onay vermesinin ardından şirketin bedelsiz sermaye artırımı detayları da belli oldu. Tuğçelik, 200.000.000 TL kayıtlı sermaye tavanı içerisinde 30.000.000 TL olan sermayesini %500 bedelsiz artıracak. Şirketin bedelsiz sermaye artırımı sonrasında mevcut sermayesi ise 180.000.000 TL'ye yükselecek.
YATIRIMCILAR BEDELSİZ PAY ALACAK!
Portföyünde TUCLK hissesi bulunan yatırımcılar, bu bedelsiz sermaye artırımından yararlanacak. Şirket, 8 Şubat 2024 tarihinde bedelsiz sermaye artırımına gidecek. Bu tarihte yatırımcıların portföyünde bulunan lot sayısına %500 bedelsiz pay dağıtılacak. TUCLK hisseleri de fiyat ise aynı oranda bölünecek.
1000 LOT 6000 OLACAK!
TUCLK yatırımcılarının lot sayısındaki değişime örnek vermek gerekirse; 100 TUCLK hissesi 600'e, 1000 TUCLK hissesi 6000'e yükselecek.
YASAL UYARI: Burada yer alan yatırım bilgi, yorum ve tavsiyeleri yatırım danışmanlığı kapsamında değildir. Yatırım danışmanlığı hizmeti, aracı kurumlar, portföy yönetim şirketleri, mevduat kabul etmeyen bankalar ile müşteri arasında imzalanacak yatırım danışmanlığı sözleşmesi çerçevesinde sunulmaktadır.
